MLCC

- MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)는 전하를 일시적으로 저장하는 콘덴서의 일종이며, 오늘날 가장 보편적인 콘덴서 형태
- MLCC는 유전체, 내부전극, 외부전극으로 구성되어 있는데, 유전체는 BaTiO3 등의 티탄 계열이며, 내부전극은 일반적으로 니켈 또는 팔라듐 또는 팔라듐-은 합금이 사용됨.
- 외부전극은 MLCC와 PCB 기판이나 하이브리드 IC 모듈 등의 외부 회로와의 물리적, 전기적인 연결 역할을 함.

Tantalum Capacitor

Tantalum Capacitor는 filtering, blocking, R.C tunning 회로에서 우수한 작동 특성을 가지도록 설계되어 있어서 산업, 상업, 오락, 의료부분의 전자기기에 광범위하게 사용되고 있음.
- SCN, SVN(pb-free) : Chip type (4 to 35v DC, 0.15 to 68㎌), Standard series
- SCS, SVS(pb-free) : Chip type (2.5 to 35v DC, 0.15 to 68㎌), Extended series (2012~7343 size, SCN 대비 고용량 소형화 제품)
- SCM, SVM(pb-free) : Chip type (4 to 35v DC, 0.15 to 68㎌), Extended series (1608 size, 초박형 사이즈 제품)
- SCE, SVE(pb-free) : Chip type (4 to 35v DC, 0.15 to 68㎌), LOW ESR series (고주파 회로, 전원단 최적화 제품)

Chip Resistors

- 칩 저항기는 회로 내에서 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는데 유용한 범용 수동부품이고 표면실장이 가능함.
- 삼성전기는 일반급, 정밀급, trimmable, 저저항, Array저항 등의 넓은 영역대의 칩 저항기를 제조중, 세트 제품의 소형화와 경량화에 대한 요구로 그 생산 수는 날로 증가하고 있음.
- 삼성전기는 초소형, 고신뢰성, 고안정성의 저항기를 제공하기 위해 이미 ISO-9002/QS-9000, ISO-14001등의 인증을 획득한 바 있음.

Chip Inductors

- 후막적층공정을 이용하여 제작된 표면실장형 부품으로 인덕턴스를 나타내는 수동소자.
- 주 용도로는 이통기기의 임피던스 매칭용, LC 공진 회로용 및 디지털 기기의 전자파 노이즈 제거용으로 사용됨.

Chip Beads

- 후막 적층 공정을 이용하여 제작된 표면실장형 부품으로 Ferrite 재료의 특성을 이용하여 노이즈를 제거하는 목적의 수동소자.
- 주 용도로는 이통기기 및 디지털 A/V 기기의 전자파 노이즈 제거용으로 사용됨.